XMC-2400: Revolusi Kipas Solid-State untuk Perangkat Tipis
NEWSLIVE – xMEMS baru saja menggemparkan dunia teknologi dengan meluncurkan XMC-2400 µCooling, sebuah chip kipas solid-state setipis 1mm yang dirancang khusus untuk mendinginkan perangkat tipis seperti smartphone, tablet, hingga laptop. Chip ini menghadirkan solusi pendinginan canggih yang mampu menjaga suhu perangkat tetap rendah, tanpa mengorbankan desain tipis dan estetika. Menggunakan teknologi MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), chip ini bekerja tanpa bagian bergerak, membuatnya lebih awet dan efisien dibandingkan kipas tradisional.
Dengan teknologi yang sama seperti yang digunakan dalam driver ultrasonik xMEMS, XMC-2400 µCooling tidak hanya efektif dalam mendinginkan perangkat, tetapi juga menjaga ukuran perangkat tetap ramping. Ini merupakan jawaban atas masalah umum pada perangkat modern yang sering kali mengalami panas berlebih ketika digunakan secara intensif.
Bayangkan jika teknologi ini diimplementasikan secara luas—laptop atau tablet akan tetap dingin tanpa perlu ventilasi besar, headphone yang mendinginkan telinga saat mendengarkan musik, bahkan kontroler game yang tidak lagi membuat tangan berkeringat setelah sesi gaming panjang. Chip XMC-2400 tidak hanya menjaga suhu perangkat tetap stabil, tetapi juga memungkinkan perangkat mencapai performa yang lebih optimal dan tahan lama.
Baca Juga: Spectre EV, Mobil Listrik Mewah Buatan Rolls-Royce
Bagaimana XMC-2400 µCooling Bekerja?
Menurut laporan dari jagatreview.id, XMC-2400 µCooling menggunakan modulasi ultrasonik untuk menghasilkan aliran udara hingga 39 cc per detik dengan tekanan balik sebesar 1.000 Pascal. Sebagai perangkat solid-state, tidak ada bagian yang bergerak, sehingga memperpanjang masa pakai chip ini. Berbeda dengan kipas tradisional yang rawan rusak karena bagian mekanisnya, XMC-2400 menawarkan daya tahan yang jauh lebih baik dan dapat ditempatkan langsung di atas komponen panas seperti APU dan GPU.
Keunggulan lain dari XMC-2400 adalah ketahanannya terhadap debu dan air. Dengan peringkat IP58, chip ini dapat beroperasi dengan baik bahkan dalam kondisi ekstrem. Meskipun ada produk lain seperti Frore AirJet Mini yang menawarkan pendinginan lebih efektif, XMC-2400 tetap unggul dalam hal ketipisan dan fleksibilitas. Selain itu, ventilasi yang dapat disesuaikan membuat chip ini cocok untuk berbagai kebutuhan desain perangkat.
Baca Juga: Kebangkrutan Startup di AS Melonjak, Masa Depan Ekonomi Teknologi Dipertaruhkan
Solusi Pendinginan Terjangkau untuk Masa Depan
Dengan harga yang diperkirakan di bawah $10 per unit, XMC-2400 menghadirkan solusi pendinginan yang terjangkau untuk industri teknologi. Beberapa perusahaan dilaporkan sudah siap mengadopsi teknologi ini, dengan produksi massal yang dijadwalkan mulai awal 2025.
Dengan tren perangkat yang semakin tipis namun memerlukan performa tinggi, XMC-2400 µCooling tampaknya akan menjadi solusi pendinginan masa depan. Teknologi ini memungkinkan perangkat elektronik tetap tampil ramping, stylish, dan bebas dari masalah panas tanpa mengorbankan estetika atau fungsionalitas.
