Chip Kirin 2026 Huawei Andalkan Teknologi Hybrid Bonding
TEKNOLOGI – Huawei kembali menunjukkan kegigihannya menyiasati keterbatasan akses teknologi chip canggih lewat pendekatan rekayasa yang tak konvensional. Menurut laporan Huawei Central, dokumen riset internal Huawei bertajuk Tau Scaling Law versi kedua mengungkap sejumlah teknik yang akan diterapkan pada chipset Kirin 2026, salah satunya adalah proses yang disebut “hybrid bonding”.
Dokumen Tau Law tersebut menjelaskan bagaimana konsep pengemasan hybrid bonding dapat mendongkrak performa chip Kirin 2026 dengan memungkinkan SoC mengadopsi struktur susun tiga dimensi (3D stacking), sebuah terobosan penting bagi chip smartphone. Ilustrasi yang beredar memperlihatkan bagaimana prosesor Kirin 2026 nantinya akan menyusun beberapa lapisan secara vertikal, lengkap dengan titik interkoneksi vertikal yang sangat rapat di antara lapisan-lapisan tersebut.
Konsep penyusunan vertikal ini pada dasarnya memungkinkan data menempuh jarak dalam skala mikrometer, bukan lagi milimeter seperti pada desain chip datar konvensional. Efeknya, kecepatan komunikasi antara CPU, GPU, NPU, DRAM, dan komponen lain di dalam chip bisa meningkat signifikan. Karena jarak tempuh sinyal dan data menjadi jauh lebih pendek, chip pun membutuhkan daya yang lebih kecil untuk mengirim sinyal listrik melalui jalur-jalur kabel internal, sehingga turut mendongkrak bandwidth secara keseluruhan.
Sebenarnya, hybrid bonding bukan teknik baru di industri semikonduktor. Banyak chipset modern sudah memakai metode ini, yakni menyambungkan tembaga langsung ke tembaga (copper-to-copper) dipadukan dengan ikatan dielektrik, guna meningkatkan kepadatan interkoneksi sekaligus menekan keterlambatan sinyal dan konsumsi daya. Pendekatan ini juga membuka jalan bagi komputasi performa tinggi serta tumpukan memori HBM yang lebih ringkas — singkatnya, teknik ini tak hanya meningkatkan kelancaran operasional chip mobile, tapi juga efisiensinya.
Yang membuat langkah Huawei ini menarik adalah konteks di baliknya: akibat sanksi Amerika Serikat, perusahaan asal Tiongkok ini dilarang mengakses teknologi pembuatan chip paling mutakhir. Namun selama bertahun-tahun terakhir, Huawei terus mengeksplorasi berbagai solusi rekayasa alternatif agar chip buatannya tetap kompetitif dari berbagai sisi.
Chip Kirin 2026 sendiri rencananya akan resmi meluncur bersama jajaran ponsel Mate 90 pada musim gugur mendatang. Sebelum peluncuran itu tiba, kemungkinan besar Huawei masih akan membocorkan sejumlah keunggulan lain yang ditawarkan chip generasi terbaru ini dibanding pendahulunya, Kirin 9030 Pro.
