TEKNOLOGI – Huawei kembali menunjukkan ketangguhannya di tengah tekanan sanksi teknologi Amerika Serikat. Perusahaan asal Tiongkok tersebut dilaporkan telah mengirimkan lebih dari 100 juta perangkat yang menggunakan prosesor Kirin sejak 2023. Pencapaian ini menandai kebangkitan bisnis perangkat premium Huawei sekaligus memperlihatkan kemajuan strategi pengembangan chip secara mandiri. Seperti diberitakan GadgetDiva pada 20 Oktober 2026, tonggak tersebut diumumkan bersamaan dengan pengungkapan detail terbaru mengenai chipset flagship Kirin 9050.
Kirin 9050 menjadi sorotan karena merupakan chipset produksi massal pertama Huawei yang menggunakan arsitektur LogicFolding. Teknologi tersebut dikembangkan melalui kerangka kerja bernama Tau Scaling Law, yang berfokus pada peningkatan efisiensi pemrosesan data tanpa hanya mengandalkan pengecilan ukuran transistor. Huawei menyebut desain ini mengintegrasikan lebih dari 50 juta hybrid bonds dan mampu meningkatkan kepadatan transistor hingga 53,5 persen. Produksi massalnya juga didukung oleh rantai pasok elektronik domestik Tiongkok.
Menurut laporan South China Morning Post, Huawei menyatakan, “Seri Kirin 9050 telah berhasil mencapai produksi massal dengan dukungan rantai pasok elektronik domestik Tiongkok.” Pernyataan tersebut menegaskan pentingnya kolaborasi pemasok lokal dalam menjaga keberlanjutan produksi, terutama ketika pembatasan ekspor Amerika Serikat menyulitkan perusahaan Tiongkok memperoleh akses ke teknologi manufaktur semikonduktor tercanggih dari Barat.
LogicFolding dirancang untuk mempercepat perpindahan data antarkomponen chip dan sistem komputasi. Pendekatan ini diharapkan meningkatkan kemampuan pemrosesan melalui optimalisasi desain, sehingga Huawei memiliki alternatif untuk menghadapi keterbatasan akses terhadap peralatan litografi mutakhir.
Selain Kirin 9050, Huawei juga tengah menguji prosesor generasi berikutnya, Kirin 2027. Xu Songyu, direktur pengembangan chip perangkat nirkabel Huawei, mengungkapkan bahwa hasil pengujian awal chip tersebut telah memenuhi target internal perusahaan. Perkembangan ini menunjukkan bahwa riset semikonduktor Huawei terus berjalan meskipun menghadapi hambatan teknologi.
More Read
Ambisi perusahaan tidak berhenti pada smartphone. Huawei juga memperluas bisnis chip kecerdasan buatan melalui seri Ascend. Berdasarkan data IDC yang dikutip GadgetDiva, Huawei mengirimkan 572.000 akselerator AI pada semester pertama 2026, setara dengan 28 persen pasar chip AI pusat data Tiongkok. Angka itu menempatkannya semakin dekat dengan Nvidia, yang menguasai 34 persen pasar pada periode yang sama.
Persaingan tersebut memperlihatkan bagaimana tekanan sanksi justru mendorong Huawei memperkuat ekosistem semikonduktor domestik. Tantangan berikutnya adalah mempertahankan kapasitas produksi, meningkatkan efisiensi, dan memperkecil kesenjangan teknologi dengan para pemimpin industri global.
