Chip MEMS China Dorong OCS untuk Era AI
TEKNOLOGI – Perusahaan asal Suzhou, Chipsens, memperkenalkan chip MEMS micromirror array berukuran besar yang dirancang untuk teknologi Optical Circuit Switching (OCS). Menurut laporan Pandaily sebagai sumber utama, peluncuran ini menjadi bagian dari upaya China memperkuat rantai pasok komponen optik untuk infrastruktur kecerdasan buatan. Kehadiran chip standar tersebut juga ditujukan untuk membuat pengembangan sistem OCS lebih mudah bagi perusahaan yang membutuhkan konektivitas optik berkapasitas tinggi.
Chip yang diperkenalkan menggunakan struktur MEMS dua sumbu dengan penggerak elektrostatik. Di dalam satu keping silikon, Chipsens berhasil mengintegrasikan 416 unit cermin mikro yang dapat bergerak secara independen. Ukuran chipnya hanya sekitar 33,6 × 20,85 × 0,66 milimeter, sehingga perusahaan dapat menempatkan mekanisme optik dalam ruang yang relatif ringkas.
Dari sisi kemampuan, setiap cermin dapat melakukan penyimpangan hingga ±6,5 derajat pada sumbu X dan ±5,5 derajat pada sumbu Y. Chipsens juga menyebut tingkat reflektivitas pada gelombang inframerah mencapai setidaknya 96 persen. Waktu responsnya berada di bawah 10 milidetik, sedangkan umur operasionalnya diklaim mampu melewati 1 miliar siklus. Tingkat keberhasilan produksi atau yield disebut stabil di atas 90 persen.
Kemampuan tersebut penting bagi OCS karena teknologi ini mengatur jalur komunikasi menggunakan cahaya secara langsung. Berbeda dengan sistem yang harus berulang kali mengubah sinyal optik menjadi listrik dan kemudian kembali menjadi optik, OCS dapat membangun jalur optik langsung antara titik-titik jaringan. Pendekatan tersebut menjadi semakin menarik ketika pusat data harus menghubungkan ribuan akselerator AI dengan lalu lintas data yang sangat besar.
Chipsens sebelumnya telah melakukan tape-out untuk MEMS micromirror array pada 2025 dan menggunakannya dalam sistem OCS berukuran 320 × 320 kanal. Kini, melalui chip standar yang diperkenalkan pada Agustus 2026, perusahaan ingin menurunkan hambatan bagi pelanggan yang hendak mengembangkan sistem OCS sendiri.
Perusahaan mengklaim telah membangun kemampuan mandiri mulai dari desain chip, pengembangan proses, pengujian hingga pengemasan. Chipsens juga memiliki lebih dari 50 hak kekayaan intelektual dan mengembangkan proses manufaktur MEMS sendiri. Produksi memanfaatkan lini wafer MEMS 6 dan 8 inci dengan kapasitas bulanan yang ditargetkan mencapai ribuan hingga lebih dari 10.000 wafer.
Ke depan, Chipsens telah menyiapkan pengembangan menuju konfigurasi 1024 × 1024 kanal. Langkah tersebut menunjukkan bahwa kebutuhan konektivitas optik akan terus meningkat seiring berkembangnya pusat data AI dan sistem komputasi berskala sangat besar.
