TEKNOLOGI – NVIDIA dilaporkan tengah mempertimbangkan penggunaan polytetrafluoroethylene (PTFE), material yang lebih dikenal dengan nama dagang Teflon, untuk mengatasi masalah kehilangan sinyal pada papan sirkuit server kecerdasan buatan (AI) generasi berikutnya. Rencana tersebut menarik perhatian karena material yang umum digunakan sebagai lapisan antilengket peralatan masak ini memiliki karakteristik kelistrikan yang berpotensi mendukung transmisi data berkecepatan tinggi. Menurut laporan Wccftech pada 1 November 2026, teknologi tersebut dipertimbangkan untuk papan sirkuit NVLink generasi mendatang.
Kebutuhan akan material baru semakin mendesak seiring meningkatnya kemampuan chip AI dalam mentransmisikan data. Saat ini, kecepatan transmisi telah mencapai 200 Gbps per jalur (lane), sehingga gangguan sekecil apa pun dapat memengaruhi kualitas sinyal dan kinerja keseluruhan sistem. Kondisi ini menjadi tantangan tersendiri bagi infrastruktur AI yang mengandalkan komunikasi antarkomponen dengan bandwidth sangat besar.
PTFE memiliki keunggulan berupa kehilangan energi sinyal yang lebih rendah dibandingkan material resin konvensional pada papan sirkuit. Karakteristik tersebut membuatnya menarik untuk digunakan pada sistem interkoneksi berkecepatan tinggi. Wccftech menyebutkan bahwa NVIDIA dikabarkan mempertimbangkan penerapannya pada switchboard Rubin Ultra atau generasi berikutnya dari orthogonal mid-plane. Pendekatan ini memungkinkan proses switching berkecepatan tinggi berlangsung langsung melalui papan sirkuit, sehingga ketergantungan terhadap kabel tembaga yang kompleks dapat dikurangi.
Sebelumnya, NVIDIA telah memperlihatkan papan NVLink terbaru dalam acara Open Compute Project (OCP) Summit pada awal Oktober 2026. Sementara itu, material PTFE turut diperkenalkan dalam pameran TPCA tahun ini. Perkembangan tersebut memperlihatkan meningkatnya perhatian industri terhadap material khusus untuk mendukung kebutuhan komputasi AI.
Meski menawarkan keunggulan elektris, PTFE memiliki sejumlah kendala manufaktur. Sifatnya yang tidak mudah melekat membuat material ini sulit digabungkan dengan lapisan lain dalam papan sirkuit berstruktur kompleks. Selain itu, teksturnya relatif tipis dan lunak sehingga proses pengeboran, pemrosesan, serta pelapisan logam menjadi lebih sulit dan mahal dibandingkan resin epoksi maupun hidrokarbon.
More Read
Laporan Wccftech juga mengungkapkan bahwa tingkat keberhasilan produksi papan berbasis PTFE diperkirakan masih di bawah 5 persen. Teknologi ini bahkan masih berada pada tahap pengembangan sampel. Sejumlah pemasok NVIDIA dikabarkan mulai mengamankan peralatan khusus untuk mengolahnya, meskipun beberapa pelaku industri masih meragukan kelayakan produksinya secara massal.
Analis memperkirakan hambatan pemrosesan tersebut berpotensi diselesaikan dalam dua tahun. Namun, hasil akhirnya kemungkinan baru terlihat sekitar 2028 hingga 2030, ketika kebutuhan bandwidth server AI semakin menuntut inovasi material papan sirkuit.
